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公司采用金属氧化物化学气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）等技术制备不同结构和功能的外延片，经后段芯片与封装工艺制成各种光电器件，广泛应用于3D人脸识别、车载智能系统、光电传感、健康医疗等商用领域。
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