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先进的设备让您后顾无忧公司采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）等技术制备不同结构和功能的外延片，经后段芯片与封装工艺制成各种光电器件，广泛应用于3D人脸识别、车载智能系统、光电传感、健康医疗等商用领域。查看详情2020-10-06
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VCSEL正当红，国内市场大有作为「星特写」随着5G的发展与普及，3D成像和传感技术将迎来新一轮高速成长，撬动增强现实和虚拟现实（AR/VR）、智能家居、智慧安防、智慧金融等多个领域发展，加速万物互联、智慧互联时代的到来。垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D成像和传感系统核心器件，处于5G产业金字塔尖。近年来，中国已涌现出多家VCSEL初创企业。查看详情2020-12-24
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半导体晶圆是如何制造出来的？晶圆是厚度约为1毫米左右的薄硅片，由于制造过程工艺要求非常高，因此晶圆表面有非常高的平整度。晶圆的具体应用决定了需要采用何种长晶方式。以直拉法为例，多晶硅熔融后，铅笔一般大小的籽晶浸入熔融的硅中，然后缓慢旋转籽晶并慢慢向上拉晶。查看详情2020-11-09
