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先进的设备让您后顾无忧

公司采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）等技术制备不同结构和功能的外延片，经后段芯片与封装工艺制成各种光电器件，广泛应用于3D人脸识别、车载智能系统、光电传感、健康医疗等商用领域。

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2020-10-06
半导体晶圆是如何制造出来的？

晶圆是厚度约为1毫米左右的薄硅片，由于制造过程工艺要求非常高，因此晶圆表面有非常高的平整度。晶圆的具体应用决定了需要采用何种长晶方式。以直拉法为例，多晶硅熔融后，铅笔一般大小的籽晶浸入熔融的硅中，然后缓慢旋转籽晶并慢慢向上拉晶。

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2020-11-09

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